行业新闻

  • 首页
  • 行业新闻

澳门金沙中国中兴通讯增加自研芯片力道

时间:2019-07-03 19:45

  最近华为的自研芯片事件引起全球科技业界的瞩目,这也让人想起之前的中兴通讯(ZTE)。相较之下,中兴通讯因为很多芯片业务都依靠美国公司,所以最后不得不妥协并缴交罚款,以换取解除制裁。为了避免重蹈覆辙,中兴通讯决心自行发展芯片事业,以自研芯片取代外购芯片。

  中兴通讯就多次表态会加强自研芯片发展。新上任的执行长徐子阳就表示,将增加投入中兴微电子芯片研发,重心将放在配合中兴通讯主要设备的芯片业务,如基频芯片,5G传输芯片,IP芯片等。日前中兴通讯的股东大会,徐子阳强调,中兴微电子已可做到通讯专用芯片全面自主设计,且透过合作伙伴代工生产,已熟练掌握10奈米和7奈米等节点的制程技术,研发则是朝5奈米发展。

  不过,中兴通讯本次并没有透露5G芯片的具体发展情况,已具备5G基频,还是5G单芯片的研发能力也都暂时没公布。目前,中兴旗下的子公司中兴微电子是中国仅次于于华为海思,紫光展锐的第三大芯片设计公司,前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。经过十多年的发展,中兴微电子的研发团队约有2,000人,在深圳,西安,澳门金沙,南京,上海,美国设有研发单位。

  市场人士评估,从中兴通讯与华为遭受制裁的事件中,一如预料的强化了中国对于半导体研发投入的决心与力道,以防有类似的事件再次发生,以达到自给自足的目标。这样的发展趋势,对台湾相关产业来说则是晶圆代工的部分,有机会循着华为海思与台积电合作的模式,增加订单。而相关IC设计厂商部分,随着中国投入半导体研发增加,势必取代部分台厂供应链供货,如何透过技术升级,维持既有竞争优势,将是国内IC设计产业的考验。返回搜狐,澳门金沙查看更多