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开放接入网韦乐平直言5G未来发展五趋势

时间:2020-04-01 01:45

  在8月7日召开的汇芯(中国)产业技术发展论坛上,工业和信息化部通信科技委常务副主任韦乐平表示,全球5G进入商用关键期。目前全球20个运营商已经开始进行5G商用,诸如韩国、美国、英国和瑞士。对中国来说,提前一年颁发5G正式牌照,给运营商建网带来挑战。他认为,目前5G网络还不稳定、基站和手机的功耗和价格很高。

  此同时,韦乐平对三大运营商5G建网规模做出预测。2019年实现5G预商用/商用,将覆盖50多个城市,预计建设10万个宏站;2020年将实现5G规模商用,预计覆盖数百个城市,建设60-80万个宏站;2021-2027年将实现5G大规模商用,聚焦所有城市和县城,建设数百万级宏站和千万级小基站。

  韦乐平指出,目前,通信产业都将5G寄希望于创新行业应用。一方面,消费市场已趋饱和,用户数接近饱和,中国移动电线%;ARPU值连年下降,2018年底降幅高达63%;流量收入即将见顶,价格战导致提前红利结束。另一方面,垂直行业应用潜力巨大,连接数将从几十亿扩展到数百上千亿、服务对象乐意延伸到高价值的垂直行业。

  目前,全球5G进入商用关键期。目前全球20个运营商已经开始进行5G商用,诸如韩国、美国、英国和瑞士。今年6月,工信部正式颁发5G商用牌照。提前一年颁发5G正式牌照,给运营商建网带来挑战。韦乐平指出,目前5G网络还不稳定、基站和手机的功耗和价格很高。

  基站方面,年底前多厂商7nm双模NSA/SA基站商用;核心网方面,实际上5G最大的改变将是在核心网上,在2020年上半年,5GC将成熟商用;手机方面,多数手机目前依靠高通10nm的X50芯片,目前功耗大还比较大且需要外挂,预计在2020年上半年,搭载高通7nm双模芯片X55的手机能够规模商用,但是还没有集成CPU/GPU;直到2020年底,高通才能开发出真正的单片集成的芯片。

  韦乐平表示,基于4G核心网EPC的NSA是5G初期选择,简单,但随着NSA规模的扩大和SA的引入,网络将频繁折腾。基于(5GC+NR)的SA网络才能支持线G业务与相关功能和特性,如SBA、网络切片、MEC、URLLC等。

  面向未来,5G组网从NSA向SA演进,要考虑到技术成熟度、业务需求、行业生态以及投资节奏等因素。

  5G网络将产生哪些变革,未来技术发展趋势是什么?韦乐平认为,5G核心网向IT化变革、MEC、大规模天线技术、毫米波通信、接入网开放将是未来5G发展趋势。

  第一,5G核心网未来将进行IT化变革。面对多样化的垂直行业应用,封闭的网络架构,唯有转向IT化、服务化、互联网化的云原生架构SBA。

  第二,韦乐平表示,MEC是5G产业链强壮的关键,能够应用于本地化服务和垂直行业应用等。MEC就是将部分计算存储与业务能力下沉网络边缘,使应用、服务和内容可以实现本地化、近距离、分布式部署,并且降低回传带宽。面向未来,MEC面临六点挑战,即特有的安全和监管风险、资源受限和运维复杂、云网边的协同和统一管理、面向第三方能力开放、多元化的商业运营模式、特定场景服务器个性化。

  第三,5G大规模天线技术,可以通过波束赋形带来峰值速率、系统容量、频谱效率、覆盖、可靠性全面提升。5G最大的问题是频率提高之后,覆盖很差,利用大规模天线倍的频谱效率提升。但是也面临,多形态组网,实际组网性能待考验,功耗过大等挑战。

  第四,毫米波通信方面,韦乐平表示,现有的Sub-6GHz频段不能完成满足5G需求,毫米波通信预计将在2022年后应用。

  第五,接入网开放是网络发展趋势,通过软硬件解耦能够增强网络灵活性,快速满足垂直行业的个性化需求。接入网开放化包括前传接口开放化、RRU白盒化和BBU白盒化等,利用接入网开放能够降低5G室内覆盖成本。

  韦乐平表示,5G时代,基础元器件将面临机遇,包括CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模块、数据库、数据处理、高端服务器、操作系统、手机AI芯片等操作系统和软件系统。

  由于5G比4G频率高至少1倍,频带宽5倍、频段29个、功率高5倍、速率高10倍、天线G终端的PA、滤波器、天线、开关和调谐器等产生重大影响。因此,5G时代,中高频器件和射频前端的出货量将增加、售价将提升2-3倍、市场规模将扩大。

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