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澳门金沙华工正源CIOE2018发布XGSPON-GPON Combo OLT S

时间:2020-04-08 02:01

  9/4/2018,光纤在线深圳消息,国内主流的光模块制造和研发企业,华工科技(000988深圳)旗下子公司华工正源光子今天宣布将在CIOE2018期间发布全新的XGSPON-GPONComboOLTSFP+(以下简称XGS-Combo)光模块。该款模块为华工正源成都研发中心(2017年3月成立)的最新成果,整合XGSPON和GPONOLT光模块于SFP+小封装中,功率等级满足D2Level。

  新的XGS-Combo光模块是业内公认的PON网络从GPON到XGSPON平滑升级的最佳解决方案,可以取代现有的XGPON1ComboOLTXFP&SFP+光模块产品。D2Level的XGS-Combo光模块需满足ODN32dB链路预算的高发射光功率和高接收灵敏度要求;需满足G9807.1/G987.2/G984.2OLT突发时序开销的快速数据恢复时间和SD响应时间要求;同时要求小尺寸,低功耗,串扰小。这对光模块的设计和工艺提出了较大的挑战,澳门金沙华工正源与上游IC厂商从XGSPON芯片的产品定义到测试验证整个阶段通力协作,于7月初推出α样品,8月初成功推出β样品。

  华工正源XGS-Combo光模块采用SFP+小型化封装,适用于XGSPON/XGPON和GPON混合接入场景,满足ODN32dB链路预算,光口类型:SC/UPC,工作温度:0~70℃。主要技术指标包括: